LOGICPIR PROF СХМ/СХМ Г2 L-2385х1185х85, Технониколь, утеплитель PIR с обкладкой из стеклохолста

Теплоизоляционные плиты LOGICPIR PROF созданы на основе вспененного полиизоцианурата (модифицированного полиуретана). Более 95% объема материала – это закрытые жесткие ячейки, заполненные газом с крайне низкой теплопроводностью. Именно эта структура обеспечивает уникальные теплотехнические характеристики LOGICPIR PROF, которые позволяют создавать энергоэффективные и долговечные сооружения. Двустороннее покрытие из стеклохолста позволяет достичь крайне высоких показателей по адгезии строительных смесей и клеевых составов, полностью отказавшись от механического крепежа. LOGICPIR PROF СХМ/СХМ отличаются увеличенным сроком эксплуатации (более 50 лет), а благодаря минимальному коэффициенту водопоглощения, материал не подвержен деструктивному воздействию воды, плесени, грибков, а также гниению, в т. ч. в условиях повышенной влажности. Материал не поддерживает горение, обладает повышенной стойкостью к вытаптыванию, является экологически чистым и безопасным. Все это значительно увеличивает срок безремонтной эксплуатации.
Данные плиты выпускаются с «L»-образной кромкой для улучшения стыковки материала друг с другом и создания непрерывного теплоизоляционного контура без «мостиков» холода.

ОСОБЕННОСТИ И ПРЕИМУЩЕСТВА:

− рекордно низкая теплопроводность;
− большой формат плит;
− устойчив к статическим и динамическим нагрузкам

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ:

Показатель	Значение
Бренд	ТЕХНОНИКОЛЬ
Материал	(PIR) Пенополиизоцианурат
Страна происхождения	Россия
Горючесть, степень	Г2
Размер	2385х1185х85 мм
Гарантийный срок хранения, месяцев	24
Вид конструкции	Кровля
Толщина плиты, мм.	50
Тип покрытия	Стеклохолст
Прочность на сжатие при 10% линейной деформации не менее, кПА	150
Температурный режим эксплуатации, °C	от -65 до +110
Форма кромки	L-кромка
Начальное значение теплопроводности, не более, Вт/м·K	0,023
Водопоглощение по объему при полном длительном погружении (28 сут.), % не более	1
Теплопроводность, λA, не более, Вт/м·K	0,025
Теплопроводность, λБ, не более, Вт/м·K	0,026